OPPO首款自研芯片将推出 主流手机企业均已有自研芯片

12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片计划,首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。届时,国内主流手机企业华为、vivo、小米、OPPO均已推出自研芯片。

OPPO首款自研芯片将推出

有关OPPO推出自研芯片,外界早有传闻,但OPPO方面一直未公开回应。

早在OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人兼首席执行官陈明永就曾暗示称,OPPO要有“十年磨一剑”的信念,勇于迈进研发“深水区”。

2020年,一篇《对打造核心技术的一些思考》的文章暴露了OPPO芯片相关计划。据透露,OPPO提出了三大计划,分别涉及芯片业务、软件开发和云服务,其中的芯片计划被称之为“马里亚纳计划”,涉及软件工程和扶持全球开发者的叫做“潘塔纳尔计划”,打造云服务的为“亚马逊计划”,意图在5G时代进军技术上游。消息称,OPPO已设立芯片TMG(技术委员会)保证自研芯片技术方面的投入,负责内外部资源协调、重点项目评审等。

今年年初,有消息称,哲库ISP芯片已在流片,该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片相关消息,OPPO并未做出公开回应。

如今,OPPO终于官宣成功研发首个自研芯片,意味着OPPO正式开启探索底层核心技术的新征程。

作为OPPO一年一度面向全球的科技盛会,每年OPPO都会有重要产品或信息发布。

过去两年,OPPO未来科技大会曾先后发布OPPO AR眼镜、CybeReal、OPPO X 2021卷轴屏概念机等前沿技术/产品,展示了OPPO技术创新的实力与决心。此次即将发布的OPPO首个自研芯片,标志着OPPO从单一的手机公司向生态型科技公司的转型。

2020年OPPO未来科技大会上,OPPO方面宣布自2020年起三年内,OPPO还将持续投入500亿元研发费用,以“3+N+X”作为下一阶段的研发工作重点。“3”指硬件、软件和服务的基础技术。在三大基础技术支撑下,“N”是OPPO长期构建的能力中心,包括人工智能、安全隐私、多媒体、互联互通等。“X”则指OPPO差异化的技术,包含影像、闪充、新形态、AR等。

硬件方面,就在昨日(12月7日)晚间,OPPO刚刚正式发布OPPO Reno7 Pro英雄联盟手游限定版。在配置上,Reno7 Pro英雄联盟手游限定版与Reno7 Pro普通版一致,采用天玑1200-MAX旗舰处理器,能轻松运行各类大中型手游,此外还搭载了OPPO自研90FPS极限稳帧、超级闪电启动2.0等自研技术。手机后壳采用全新的暗影柔晶技术,通过优化光影效果对比,让人仿佛置身在峡谷的暗影迷雾之中,神秘但极具质感。足见,无论打造具有自研技术的产品,或将成为手机行业企业差异化竞争的法宝。

主流手机企业均已有自研芯片

芯片供应链持续紧缺背景下,全球手机企业均已将芯片作为竞争高地,更好的芯片意味着更有竞争力的产品,在此背景下,近年来国内主流手机企业纷纷加码自研芯片研发进程,并陆续推出自研芯片。

华为早在几年前便已推出了自研芯片麒麟,苹果A系列芯片也已广泛应用于苹果iPhone系列产品等,另外,三星有推出猎户座自研芯片。

今年8月,历时24个月、研发团队投入超300人、vivo自主研发打造的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀,这是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年,vivo曾先后尝试与三星合作研发芯片,推出了5G SoC芯片Exynos 980与Exynos1080,实现了在芯片领域的试水。

今年3月,小米发布了其独立自主研发的专业影像芯片澎湃C1,小米首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载。更早之前的2017年,小米发布了首款独立的SoC芯片澎湃S1,但此后所谓的澎湃S2便无踪影。

值得一提的是,目前部分企业在自研芯片领域发力SoC芯片,比如华为、苹果公司,部分企业则发力ISP芯片,比如vivo、小米,此次OPPO即将推出的芯片是哪种类型外界暂不知。

据记者了解,设计一款芯片,不谈标准,仅从算法到量产需要三年。另外,从芯片类别来看,相对SoC芯片,ISP芯片的研发难度要低一些,成本和时间投入的挑战也小一些,却可提升手机的影像能力,增加手机的差异性和卖点。

行业人士认为,随着手机企业纷纷开启了自研芯片征程,并不断加大研发投入,未来行业企业的产品差异化程度将提高,也将有利于国内手机企业更好地竞技全球市场。

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